特許
J-GLOBAL ID：200903051147971302
チツプ型方向性結合器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-312355
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152814
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 小型化されたチップ型方向性結合器を提供することを目的とする。【構成】 1/4波長のストリップライン電極部分3f・4fが一方の主表面に蛇行して形成されたストリップライン電極基板3・4が、各ストリップライン電極3b・4b同士を電磁結合する状態で積層され、更に、この2枚のストリップライン電極基板3・4を挟む状態で、グランド電極2b・5bが形成された2枚のグランド電極基板2・5が積層され、この積層構造体の側面に複数の外部電極が形成され、前記ストリップライン電極3b・4bの各端部及びグランド電極2b・5bが各別の外部電極と電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
1/4波長のストリップライン電極が一方の主表面に蛇行して形成された誘電体基板2枚が、各ストリップライン電極同士を電磁結合する状態で積層され、更に、この2枚の誘電体基板を挟む状態で、グランド電極が形成された2枚の基板が積層され、この積層構造体の側面に複数の外部電極が形成され、前記ストリップライン電極の各端部及びグランド電極が各別の外部電極と電気的に接続されていることを特徴とするチップ型方向性結合器。
IPC (2件)：
引用特許：
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