特許
J-GLOBAL ID：200903051148465648
電磁波シールド成形品およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-268236
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097886
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 特定のドーピング処理を必要としたり、高価格である特定構造のモノマー使用することなく、良好な機械的性質と電磁波シールド特性を兼ね備えた電磁波シールド成形品、ならびに特定の気液界面重合法で作製した導電性高分子薄膜と高分子フィルムを積層した複合フィルムを使用し、良好な機械的性質と電磁波シールド特性を兼ね備えた所望の形状の電磁波シールド成形品を製造する方法。【解決手段】 気液界面重合した導電性高分子薄膜の少なくとも片面に高分子フィルムを積層した複合フィルムと、熱可塑性高分子あるいは熱硬化性高分子を一体成形してなる電磁波シールド成形品、ならびにモノマーを含浸した無機化合物あるいは高分子固体をモノマー供給源として気液界面重合した導電性高分子薄膜の少なくとも片面に高分子フィルムを積層した複合フィルムに、熱可塑性高分子あるいは熱硬化性高分子を熱融着一体成形することを特徴とする電磁波シールド成形品の製造方法である。
請求項（抜粋）：
気液界面重合した導電性高分子膜の少なくとも片面に高分子フィルムを積層した複合フィルムと、熱可塑性高分子あるいは熱硬化性高分子を一体成形してなる電磁波シールド成形品。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, B32B 7/02 104
, B32B 9/00
, B32B 27/08
H05K 9/00 X
, B32B 7/02 104
, B32B 9/00 A
, B32B 27/08
