特許
J-GLOBAL ID：200903051153104750
電子部品供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112489
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288690
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 エンボス形キャリアテープの搬送面からの落下をなくし、電子部品を電子部品取り出し位置まで安定して搬送することができる電子部品供給装置を提供すること。【構成】 等間隔に配列されたエンボス装着穴17にチップ形電子部品を収納しトップカバーテープ28で封入してなる収納リール14に巻かれたエンボス形キャリアテープ15を、定ピッチで搬送し所定の部品取り出し位置11まで電子部品18を供給する装置において、部品取り出し位置11付近にキャリアテープ15のエンボス装着穴17に合せた凹形のガイド16を具備する。
請求項（抜粋）：
等間隔に配列されたエンボス装着穴に電子部品を収納してカバーテープで封入してなるエンボス形キャリアテープを、定ピッチで搬送し所定の部品取り出し位置まで電子部品を供給する電子部品供給装置において、部品取り出し位置付近に、キャリアテープのエンボス装着穴に合せた凹形のガイドを具備することを特徴とする電子部品供給装置。
IPC (2件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
H05K 13/02 C
, B23P 19/00 301 A
