特許
J-GLOBAL ID:200903051156311714

エポキシ樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-109054
公開番号(公開出願番号):特開平5-287172
出願日: 1992年04月03日
公開日(公表日): 1993年11月02日
要約:
【要約】【目的】輝度劣化が少なく、耐熱性、信頼性の高い、光半導体を製造する為の樹脂組成物を提供する。【構成】1)エポキシ樹脂 2)硬化剤 3)エポキシ樹脂とフェノ-ル性水酸基含有オルガノポリシロキサンとの反応によって得られるシリコン変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
請求項(抜粋):
下記の(A)-(C)成分を含有する事を特徴とするエポキシ樹脂組成物(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)エポキシ樹脂とフェノ-ル性水酸基含有オルガノポリシロキサンとの反応生成物
IPC (7件):
C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/20 NHR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-277619
  • 特開昭62-254454
  • 特開平3-258827
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