特許
J-GLOBAL ID：200903051156662541
パルスヒート式接合装置およびその制御方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222061
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054906
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 ヒータからワークに伝わる熱量を減らしてワークを熱的障害から保護すると共に、ヒータ温度を検出する素子の寿命を長くする。【解決手段】 被接合部にヒータを押圧して加熱すると共に、ヒータ温度をフィードバックしてヒータ温度を予め設定した温度プロファイルに追従させることにより被接合部を接合するパルスヒート式接合装置に用いる制御方法において、ヒータの被接合部に対する押圧に先行してヒータを接合に必要な設定温度より低い予備加熱温度に加熱し保持しておく。この方法を半田接合装置に適用する場合には設定温度は半田溶融温度より十分に高く設定され、予備加熱温度は100〜200°Cに設定しておく。温度プロファイルは2段加熱のものとすることができ、この場合は第1段加熱の設定温度よりも低い温度を予備加熱温度とする。
請求項（抜粋）：
被接合部にヒータを押圧して加熱すると共に、ヒータ温度をフィードバックしてヒータ温度を予め設定した温度プロファイルに追従させることにより前記被接合部を接合するパルスヒート式接合装置に用いる制御方法において、前記ヒータの被接合部に対する押圧に先行して、前記ヒータを接合に必要な設定温度より低い予備加熱温度に加熱し保持しておくことを特徴とするパルスヒート式接合装置の制御方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 507
, B23K 3/04
, G01N 25/72
, H02M 9/00
H05K 3/34 507 M
, B23K 3/04 Y
, B23K 3/04 F
, G01N 25/72 E
, H02M 9/00 B
