特許
J-GLOBAL ID:200903051158952245

はんだ付方法及びはんだ付装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 研二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-007002
公開番号(公開出願番号):特開平10-202362
出願日: 1997年01月17日
公開日(公表日): 1998年08月04日
要約:
【要約】【課題】 窒素ガスを用いてワークの酸化防止を行いながら水素ガスによる前記ワークの酸化膜の還元除去処理を行いはんだ付けを行うはんだ付装置の場合、窒素ガスと水素ガスの混合ガスを用いて一連のはんだ付処理を行うため水素ガスの使用量が多く、設備が大型化すると共に、還元効率が悪かった。【解決手段】 窒素ガスを充填した窒素雰囲気室12内部に水素ガスを分離保持する水素雰囲気室14を形成し、セル22bを高濃度の水素ガス中で効率的に還元処理を行い、窒素雰囲気室14内部で酸化することなくはんだ付準備が行われた放熱板24に前記セル22bをはんだ付固定する。従って、水素ガスは水素雰囲気室14に充填するだけの量ですみ使用量の削減を行うことが可能になり、はんだ付装置の小型簡略化を行うことができる。
請求項(抜粋):
ワーク同士のはんだ付けを行うはんだ付方法において、窒素雰囲気中に分離形成した水素雰囲気中で前記ワークの還元処理を行う還元工程と、ワークの還元終了後、前記窒素雰囲気中で前記ワーク同士のはんだ付けを行うはんだ付工程と、を含むことを特徴とするはんだ付方法。
IPC (4件):
B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 510
FI (4件):
B23K 1/008 A ,  B23K 31/02 310 B ,  H05K 3/34 507 J ,  H05K 3/34 510

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