特許
J-GLOBAL ID：200903051163744553
銅張絶縁シートおよびブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056349
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220893
出願日： 1992年02月06日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、加熱時の流動性が異なる2種の樹脂層を一方の面に設け、反対面に活性エネルギー線硬化性樹脂を設けた銅はくを、内層用パネルと積層した後、活性エネルギー線を利用して表面銅はくにバイアホールを空け、その下の樹脂層をアルカリ水溶液等で溶解してなるブラインドホールを有するプリント配線板の製造方法である。【効果】 ブラインドホールを、銅はくのエッチングと樹脂の溶解により一括して形成することができるので、従来一穴づつ空けていたドリル加工に比べると生産性が大幅に向上するものである。
請求項（抜粋）：
銅はくの粗面化面に、溶剤および/またはアルカリ水溶液に可溶で加熱時の流動性が小さい第1の樹脂層を設け、該樹脂層の上に、溶剤および/またはアルカリ水溶液に可溶で、加熱時の流動性が大きい第2の樹脂層を設け、該銅はくの上記樹脂層と反対側の面に活性エネルギー線硬化性樹脂層を設け、該活性エネルギー線硬化性樹脂層の表面に保護フィルムを設けてなる銅張絶縁シート。
IPC (2件)：
引用特許：
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