特許

J-GLOBAL ID：200903051165798499

セラミック電子部品及び導電性ペースト

発明者： 家村 努
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396631
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198253
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 セラミック電子部品の端子電極として用いた場合、酸化による容量低下を防ぎ、固着力を確保しつつ、半田濡れ不良、温度サイクル試験による特性劣化を防ぐことができる導電性ペーストを提供する。【解決手段】 本発明の積層セラミックコンデンサ10は、セラミック本体1の端面に端子電極4を形成してなるセラミック電子部品において、端子電極4のセラミック本体1と接続する界面に下地亜鉛層4aを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミック本体の端面に、端子電極を形成してなるセラミック電子部品において、前記端子電極はセラミック本体と接合する界面に亜鉛を主成分とする層を有することを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/252

FI (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 1/14 V

Fターム (7件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03