特許
J-GLOBAL ID:200903051172580849

基材を保護するための熱成形可能な多層フィルムと、それによって得られた物品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 越場 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-017089
公開番号(公開出願番号):特開2001-205754
出願日: 2001年01月25日
公開日(公表日): 2001年07月31日
要約:
【要約】【課題】 基材を保護するための熱成形可能な多層フィルム。【解決手段】 下記(1)〜(5)をこの順番で有する熱成形可能な多層フィルム:(1) 保護層(A)、(2) 0〜100重量%のフルオロポリマー(B1)とアルキル(メタ)アクリレート単位を主成分とする100〜0重量%のポリマー(B2)とからなる透明層(B)(合計100重量%)、(3) アミン末端基を有するポリアミドをベースとする層(C)、(4) 不飽和無水カルボン酸で官能化されたポリオレフィンからなる層(D)、(5) ポリオレフィンからなる結合層(E)。このフィルムは各層を共押出して得られる。層(A)が金型壁と接するように射出成形金型の底に多層フィルムを入れ、その上に溶融した基材を射出成形することによって基材を多層フィルムで被覆する。
請求項(抜粋):
下記(1)〜(5)をこの順番で有する熱成形可能な多層フィルム:(1) 保護層(A)、(2) 0〜100重量%のフルオロポリマー(B1)とアルキル(メタ)アクリレート単位を主成分とする100〜0重量%のポリマー(B2)とからなる透明層(B)(合計100重量%)、(3) アミン末端基を有するポリアミドをベースとする層(C)、(4) 不飽和無水カルボン酸で官能化されたポリオレフィンからなる層(D)、(5) ポリオレフィンからなる結合層(E)。
FI (2件):
B32B 27/30 A ,  B32B 27/30 D
引用特許:
審査官引用 (4件)
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