特許
J-GLOBAL ID：200903051179322322
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254667
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097092
出願日： 1994年09月22日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 回路基板に対して載置安定性が得られる電子部品の提供。【構成】 電子部品である電気二重層コンデンサ10は、コイン状の部品本体63と、部品本体63の各電極面64,65に取り付けた一対のリード端子11,67とを備える。リード端子11は、2つの脚部14の先端に回路基板61に対してハンダ付けされる扁平に形成した当接面15を設ける。リード端子67は既存部品を流用する。【効果】 電子部品は回路基板61上に3点支持で自立し、良好な載置安定性が得られる。
請求項（抜粋）：
コイン状に形成され、その内部に部品素子が収納された部品本体と、この部品本体の各電極面に取り付けられた一対のリード端子とを備え、前記各リード端子は前記電極面のうちの一方を回路基板に対して略平行、かつ、所定の高さに保持する脚部を含み、前記部品本体がこれらの脚部を介して前記回路基板上に面実装される電子部品において、前記各リード端子のうちの一方は2つの脚部を有するとともに、これらの各脚部の先端には前記回路基板に対してハンダ付けされる扁平に形成された当接面が設けられていることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01G 9/016
, H01G 2/06
, H01G 4/228
, H01G 9/00 321
H01G 9/00 301 H
, H01G 1/035 A
, H01G 1/14 A
