特許

J-GLOBAL ID：200903051179559942

半導体集積回路装置および電子装置

発明者： 水野 弘之 ,  長野 隆洋
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-198139
公開番号（公開出願番号）：特開平8-065139
出願日： 1994年08月23日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 組み合わせ回路が持っている最大限のスループットで動作し、デバイスの特性ばらつきや温度変化、電源電圧変動などに自動的に追従する半導体集積回路装置ならびに電子装置を得る。【構成】 半導体チップ(不図示)上に形成したラッチLTH1,LTH2、組み合わせ回路LOG、及び制御回路CONTから構成される順序回路において、ラッチLTH1の出力により動作を開始する組み合わせ回路LOGの負電源Vssと電源ライン1間、及び正電源Vddと電源ライン2間に、組み合わせ回路LOGの動作安定状態を検出する動作状態検出回路SEN1,SEN2を各々接続する。この動作状態検出回路の検出信号S1,S2に基づいて制御回路CONTがクロック信号CKを出力し、この信号CKによりラッチLTH1,LTH2の動作タイミングを制御して、データ列DATAを出力する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの組み合わせ回路と、少なくとも一つのラッチと、前記組み合わせ回路およびラッチを制御する少なくとも一つの制御回路とから構成される順序回路を含む半導体集積回路装置において、前記組み合わせ回路の内部動作の遷移状態から安定状態への移行を検出する動作状態検出回路を少なくとも一つ設け、前記制御回路が、前記動作状態検出回路からの信号に基づいて前記順序回路を制御するように構成したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H03K 19/0175 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H03K 19/00 101 N ,  H01L 27/04 H