表面実装用の温度補償水晶発振器

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132376
公開番号（公開出願番号）：特開2002-330027
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【目的】特に低背化に適して生産性及び信頼性を高めた表面実装用の温度補償発振器を提供することを目的とする。【構成】複数のリード端子を有する平板状端子板を備え、平板状端子板の他面側にICチップを配置して各リード端子とICチップの複数の端子電極とを直接的に接続し、平板状端子板の一面側に水晶振動子を配置するとともにICチップの水晶端子電極に接続したリード端子と水晶振動子の実装電極とを直接的に接続してICチップを樹脂モールドし、ICチップの電源、出力及びアース用の端子電極に接続したリード端子を表面実装用の実装端子として樹脂モールドの側面から底面に折曲し、ICチップの温度補償機構と接続して補償データを書き込むリード端子を水晶振動子の側面に折曲した構成とする。

請求項（抜粋）：

水晶片を密閉封入して底面に一対の実装電極を有する水晶振動子と、前記水晶振動子を除く発振回路及び温度補償機構を備えたICチップとからなる表面実装用の温度補償水晶発振器において、複数のリード端子を有する平板状端子板を備え、前記平板状端子板の他面側に前記ICチップを配置して前記各リード端子と前記ICチップの複数の端子電極とを直接的に接続し、前記平板状端子板の一面側に前記水晶振動子を配置するとともに前記ICチップの水晶端子電極に接続した前記リード端子と前記水晶振動子の実装電極とを直接的に接続して前記ICチップを樹脂モールドし、前記ICチップの電源、出力及びアース用の端子電極に接続した前記リード端子を表面実装用の実装端子として前記樹脂モールドの側面から底面に折曲し、前記温度補償機構と接続して補償データを書き込む前記リード端子を前記水晶振動子の側面に折曲したことを特徴とする温度補償水晶発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 , H03H 9/02 , H03H 9/10

FI (4件)：

H03B 5/32 H , H03B 5/32 A , H03H 9/02 L , H03H 9/10

Fターム (20件)：

5J079AA04 , 5J079BA43 , 5J079BA44 , 5J079HA05 , 5J079HA07 , 5J079HA10 , 5J079HA16 , 5J079HA25 , 5J079HA27 , 5J079HA28 , 5J079HA29 , 5J108BB02 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108GG04 , 5J108GG05 , 5J108GG15 , 5J108GG18 , 5J108GG20 , 5J108KK04

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