半導体モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青木秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-324000
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148681
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】半導体モジュールにおいて、電子冷却素子を用いることなく発光素子の温度を制御する。【解決手段】絶縁基板4に半導体LD素子2が搭載された半導体モジュールであって、この基板4にヒータの薄膜パターンを形成する。ヒータの加温によりLD素子の温度を一定に制御する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板、この基板に搭載され、光信号を発する発光素子、この信号を伝達する光ファイバ、発光素子を気密封止し、光ファイバが引き出されたパッケージ、パッケージ内部の電子部品と外部の機器とを電気的に接続するための端子、および絶縁基板に形成されたヒータを具えることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01S 3/18 , G02B 6/42 , H01L 23/34

FI (3件)：

H01S 3/18 , G02B 6/42 , H01L 23/34 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

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