特許
J-GLOBAL ID:200903051183514520

複合導体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-032163
公開番号(公開出願番号):特開平11-213761
出願日: 1998年01月29日
公開日(公表日): 1999年08月06日
要約:
【要約】【課題】 高耐屈曲寿命と高導電率を併せ持った特性の得られる複合導体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 芯材となる銅-金属繊維導体2に引張強度の高いCu-Nb線材などを用い、この銅-金属繊維導体2の表面欠陥の成長を抑制するため、銅-金属繊維導体2を黄銅による被覆層3で被覆する。これにより、高耐屈曲寿命と高導電率を兼備した複合導体を得ることができる。
請求項(抜粋):
芯材を形成する銅-金属繊維導体と、前記銅-金属繊維を被覆する銅または銅合金による被覆層を有することを特徴とする複合導体。
IPC (3件):
H01B 5/02 ,  C22C 1/09 ,  C22C 9/00
FI (3件):
H01B 5/02 A ,  C22C 1/09 F ,  C22C 9/00
引用特許:
審査官引用 (3件)

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