特許
J-GLOBAL ID：200903051185172146
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-163138
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006052
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】 加工精度を低下させることなく鮮明な加工面の観察像を得ることができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 パルスレーザ光を繰返して照射することにより被加工物7の加工を行うレーザ加工装置において、パルスレーザ光を繰返し照射するエキシマレーザ光源1と、被加工物7を照明する水銀ランプ9と、CCDカメラ14とを備え、水銀ランプ9により照明された被加工物7をエキシマレーザ光源1によるパルス22光と次のパルス光22との中間時においてのみCCD14により撮像する。
請求項（抜粋）：
パルスレーザ光を繰返して照射することにより被加工物の加工を行うレーザ加工装置において、前記パルスレーザ光を繰返し照射するレーザ光照射手段と、前記被加工物を照明する照明手段と、前記照明手段により照明された前記被加工物を前記レーザ光射出手段による照射パルスと次の照射パルスとの中間時においてのみ撮像する撮像手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
FI (2件)：
B23K 26/00 P
, B23K 26/00 M
