特許

J-GLOBAL ID：200903051185264717

電子部品の電磁シールド用キャップおよび赤外線データ通信モジュール

発明者： 堀尾 友春
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339540
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135859
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 安価にかつ効率良く電子部品に固定できる電子部品の電磁シールド用キャップを提供する。【解決手段】 トランスファーモールド法によって成形されて半導体チップを保護する固形の封止部3を有する赤外線データ通信モジュール1に装着されて、赤外線データ通信モジュール1の電磁シールドを行なう電磁シールド用キャップ11であって、封止部3との接触面に、封止部3の成形の際にエジェクトピンによって形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部16を設けた。

請求項（抜粋）：

半導体チップを保護する固形の封止部を有する電子部品に装着されて、電子部品の電磁シールドを行なうキャップであって、前記封止部との接触面に、前記封止部側に屈曲する切起こし部を設けたことを特徴とする、電子部品の電磁シールド用キャップ。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/02 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 33/00 M ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 31/02 B

Fターム (16件)：

5E321AA01 ,  5E321BB44 ,  5E321CC03 ,  5E321GG05 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA83 ,  5F041FF14 ,  5F088AA03 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088JA16 ,  5F088LA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体光学装置のシールドケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-054096   出願人：ローム株式会社