半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275458
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130798
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】複数個の電気部品間の結線を容易かつ確実に行い、電気部品間の組み換えを容易にする。【構成】二部品21,22間の結線手段として形状記憶合金ばね31またはバイメタル等を用い、特定の温度域下でこれらを接続点24に自動的にかつ着脱自在に弾性圧着させる。

請求項（抜粋）：

第1の接続点および第2の接続点を有し、該両接続点が結線手段にて結線される半導体装置において、前記結線手段は、前記第1の接続点および前記第2の接続点のいずれか一方の接続点に接続固定され、かつ少なくとも特定の温度域下で他方の接続点に対して圧着する方向に弾性を有せしめられたことを特徴とする半導体装置。

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