特許
J-GLOBAL ID：200903051196404120
シールド構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
田澤 博昭
, 加藤 公延
, 田澤 英昭
, 濱田 初音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-253647
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067279
出願日： 2005年09月01日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】筐体内でプリント配線板を積み重ねて使用する場合に、従来の電子機器のシールド構造で必要とされていた筐体内の空間を削減することにより、電子機器全体の厚みを低減させた電子機器のシールド構造を提供する。【解決手段】電子機器のシールド構造は、回路チップ21と回路チップ21を囲むシールド枠体31とを同一平面上に有するプリント配線板12と、シールド用銅箔パターン33が形成されたプリント配線板11とを備えている。プリント配線板11、12の組み立て時に、プリント配線板12のシールド枠体31の開口部とプリント配線板11のシールド用銅箔パターン33とが接触するように構成している。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第1のプリント配線板と、
この第1のプリント配線板に、底面が取り付けられた回路チップと、
前記第1プリント配線板に取り付けられ、前記回路チップの側面を覆って前記回路チップを囲み、前記回路チップの天面と対応する位置に開口が設けられたシールド用枠体と、
前記回路チップの天面と対向する面にシールド用パターンが形成され、前記第1のプリント配線板に積層された第2のプリント配線板とを備えることを特徴とするシールド構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E321AA02
, 5E321AA14
, 5E321AA17
, 5E321CC12
, 5E321CC21
, 5E344AA01
, 5E344AA16
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344BB15
, 5E344CD18
, 5E344EE07
