特許

J-GLOBAL ID：200903051196972837

半導体装置

発明者： 森 一 ,  山口 幸雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090166
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267486
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 キャップとICチップとの間の接着剤を一定厚にして信頼性,品質を高める。【構成】 配線基板2とキャップ9の開口縁部との間に、ICチップ1が臨む開口部を有する封止高さ調整枠21を介装する。この封止高さ調整枠21にキャップ9が嵌合するキャップガイド23を突設した。キャップ9をキャップガイド23に沿って上下に移動させることでICチップ1とキャップ9との間隔が変わる。このため、ICチップとキャップを薄く一定の厚みの接着剤で接着することが可能となり、冷却効率が向上すると共に接着剤中のボイド除去が容易となる。

請求項（抜粋）：

ICチップがフェイスダウンで配線基板に実装され、このICチップに、開口縁部が配線基板側に接合されかつ内側底部がLSIチップに接合される気密封止用キャップを被冠させた半導体装置において、前記配線基板と前記キャップの開口縁部との間に、ICチップが臨む開口部を有する枠体を介装してなり、この枠体に、配線基板から離間する方向に延在されて前記キャップが嵌合するガイドを突設したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-213047
  
• 特開昭62-062545