特許

J-GLOBAL ID：200903051199847324

半導体製造・検査装置用セラミックヒータおよびその製造方法

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-266373
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077783
出願日： 2001年09月03日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 セラミック基板に欠けやクラック等が発生することがなく、加熱面の温度を均一にすることができる半導体製造・検査装置用セラミックヒータを提供すること。【解決手段】 円板形状のセラミック基板の内部に、一または複数の回路からなる抵抗発熱体が形成された半導体製造・検査装置用セラミックヒータであって、前記回路は、一または複数の金属配線が複数の導電性パッド部を介して接続されることにより、形成されていることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミックヒータ。

請求項（抜粋）：

円板形状のセラミック基板の内部に、一または複数の回路からなる抵抗発熱体が形成された半導体製造・検査装置用セラミックヒータであって、前記回路は、一または複数の金属配線が複数の導電性パッド部を介して接続されることにより、形成されていることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミックヒータ。

IPC (8件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/12 ,  H05B 3/20 358 ,  H05B 3/74

FI (9件)：

H01L 21/02 Z ,  H01L 21/66 B ,  H01L 21/68 R ,  H05B 3/02 B ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/12 A ,  H05B 3/20 358 ,  H05B 3/74

Fターム (40件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA16 ,  3K034AA21 ,  3K034BA06 ,  3K034BB06 ,  3K034HA04 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092QB44 ,  3K092QB62 ,  3K092QB74 ,  3K092QC19 ,  3K092QC20 ,  3K092QC49 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF26 ,  3K092TT30 ,  3K092VV28 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA10 ,  5F031HA18 ,  5F031HA19 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031JA01 ,  5F031PA11