特許
J-GLOBAL ID：200903051209619317
半導体装置用リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-249535
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077594
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 封止樹脂との間に良好な密着状態を作り出すことのできる半導体装置用リードフレームを提供する。【解決手段】 リードフレーム基板1aと、この表面に順次形成されたニッケルめっき膜5とパラジウムめっき膜6とにおいて、ニッケルめっき膜5を光沢度が0.5以下となるように形成する。
請求項（抜粋）：
リードフレームと、前記リードフレームの上に形成されたニッケルめっき膜と、前記ニッケルめっき膜の上に形成されたパラジウムめっき膜とから構成され、前記ニッケルめっき膜は、光沢度が0.5以下となるように形成されたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
4K023AA12
, 4K023AA25
, 4K023AA28
, 5F067AA04
, 5F067AA13
, 5F067DC11
, 5F067DC17
, 5F067DC18
, 5F067DC20
, 5F067EA04
