特許
J-GLOBAL ID：200903051217958619
分散型EL素子
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027392
公開番号（公開出願番号）：特開平6-223967
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 疎水性粒子を液状の樹脂材料中に添加撹拌することによって、これをカバーコート材料として分散型EL素子に用いると、疎水性粒子の分布密度が樹脂材料の表面側で高くなり、これが湿気の浸入のバリヤとなって防湿性を高める。また、防湿カバーコート層の厚みは、分散型EL素子全体の厚みに比して著しく薄くなり、分散型EL素子の薄型化や軽量化が可能となる。【構成】 平均粒径が10〜20μmの疎水性粒子6bを5〜10重量%の範囲で含有する樹脂材料6aを主体とするカバーコート材料を印刷により防湿カバーコート層6として用いる。
請求項（抜粋）：
平均粒径が10〜20μmの疎水性粒子を5〜10重量%の範囲で含有する樹脂材料を主体とするカバーコート材料を印刷により防湿カバーコート層として用いることを特徴とする分散型EL素子。
引用特許：
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