特許

J-GLOBAL ID：200903051221310160

LED表示装置

発明者： 田平 昌俊 ,  村田 博昭
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-244558
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063239
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】樹脂被覆層の収縮応力によるLEDチップの剥離断線という問題を解消したLED表示装置を提供すること。【構成】基板1に設けられた凹部10にLEDチップ2が載置固定されており、LEDチップ2載置部近傍、すなわち凹部10を取り囲むように貫通孔12が基板1に設けられている。3は樹脂被覆層を示し、基板1の裏面から突出した形で形成された背面層32を有している。該背面層32は、前記基板貫通孔12を通して基板1表面の樹脂被覆層3と一体成形されている。該構成であれば、樹脂被覆層3に収縮応力が発生しても、LEDチップ2を基板1に拘束する方向に力が働くので、LEDチップ2の基板凹部10からの剥離断線、及び基板1と樹脂被覆層3との剥離が生じることはない。

請求項（抜粋）：

基板上にLEDチップを実装し、その上に樹脂被覆層を設けてなるLED表示装置において、基板のLEDチップ載置部近傍に貫通孔を設け、該貫通孔を通して基板の表面と一体の樹脂被覆層を基板の裏面にも形成し、前記LEDチップを実質的に包囲したことを特徴とするLED表示装置。