電界放出素子およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：脇篤夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200992
公開番号（公開出願番号）：特開平10-031954
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】簡易に製造できる構成とする。【解決手段】カソード基板1に多数本のストライプ状の溝を形成し、この溝内に、カソードライン5、抵抗層4、および、エミッタ層3からなるエミッタライン2を形成する。エミッタライン2は平面状とされるとされると共に、ストライプ状の溝内にエミッタライン2が形成されるため、その製造を容易に行える。

請求項（抜粋）：

カソード基板に形成された複数本のストライプ状の溝内に、カソードライン、抵抗層、およびエミッタ層が順次積層されて形成されており、前記ストライプ状の溝と溝との間の前記カソード基板の表面に、ゲートラインが形成されていることを特徴とする電界放出素子。

IPC (2件)：

H01J 1/30 , H01J 9/02

FI (2件)：

H01J 1/30 B , H01J 9/02 B

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平1-154426
特開昭50-030462
電界放出素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-099420 出願人：双葉電子工業株式会社

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