特許
J-GLOBAL ID：200903051226178138

電界放出素子およびその製造方法

発明者：
伊藤 茂生

伊藤 茂生 について


出願人/特許権者：
双葉電子工業株式会社

双葉電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 脇 篤夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200992
公開番号（公開出願番号）：特開平10-031954
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】簡易に製造できる構成とする。【解決手段】カソード基板1に多数本のストライプ状の溝を形成し、この溝内に、カソードライン5、抵抗層4、および、エミッタ層3からなるエミッタライン2を形成する。エミッタライン2は平面状とされるとされると共に、ストライプ状の溝内にエミッタライン2が形成されるため、その製造を容易に行える。
請求項（抜粋）：
カソード基板に形成された複数本のストライプ状の溝内に、カソードライン、抵抗層、およびエミッタ層が順次積層されて形成されており、前記ストライプ状の溝と溝との間の前記カソード基板の表面に、ゲートラインが形成されていることを特徴とする電界放出素子。
IPC (2件)：
H01J 1/30 ,  H01J 9/02
FI (2件)：
H01J 1/30 B ,  H01J 9/02 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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