特許

J-GLOBAL ID：200903051226291945

バンプボンディング装置

発明者： 丑木 博 ,  諸江 博文 ,  高橋 浩一
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044199
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233555
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】装置の小型化を図る。【解決手段】ボンドステージ15A、15Bの側方の一方側には、半導体ペレット10を収納したトレーが収納されるローダ部21と、バンプ付け済の半導体ペレットが収納されたトレー23を収納するアンローダ部22とが並列して設けられ、ローダ部21及びアンローダ部22にそれぞれ対応してバッファステーション部24と供給・収納ステーション部25とが設けられ、前記各部21から24に、25から22に、24から25にそれぞれトレー23を送るプッシャー32、33、36と、供給・収納ステーション部25のトレー23内の半導体ペレット10をピックアップしてボンドステージ15A、15Bに移送し、またバンプ付けが終了した半導体ペレット10を該半導体ペレット10が収納されていたトレー23の収納部に戻すペレット移送機構部50とを備えた。

請求項（抜粋）：

ボンドステージ上に載置された半導体ペレットにバンプ付けを行うボンディング装置を備えたバンプボンディング装置において、前記ボンドステージの側方の一方側には、半導体ペレットを収納したトレーが収納されるローダ部と、バンプ付け済の半導体ペレットが収納されたトレーを収納するアンローダ部とが並列して設けられ、前記ローダ部及び前記アンローダ部にそれぞれ対応してバッファステーション部と供給・収納ステーション部とが設けられ、前記ローダ部から前記バッファステーション部にトレーを送る手段と、前記供給・収納ステーション部から前記アンローダ部にトレーを送る手段と、前記バッファステーション部から前記供給・収納ステーション部にトレーを送る手段と、前記供給・収納ステーション部のトレー内の半導体ペレットをピックアップして前記ボンドステージに移送し、またバンプ付けが終了した半導体ペレットを該半導体ペレットが収納されていたトレーの収納部に戻すペレット移送機構部とを備えたことを特徴とするバンプボンディング装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/50 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/50 C ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 21/92 604 Z ,  H01L 23/12 L