特許

J-GLOBAL ID：200903051227252099

光素子の基板実装方法

発明者： 森 肇 ,  麦野 明
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194309
公開番号（公開出願番号）：特開平10-039176
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、基板上に実装された光素子や電極等の汚損問題を回避または低減できる光素子の基板実装方法を提供することにある。【解決手段】 基板1上に電極2を形成するA工程、前記基板1の電極2形成面上に、所定領域を除いて、第一被膜3を形成するB工程、前記基板1の第一被膜3形成面上に第二被膜4を形成するC工程、前記基板1に機械加工を施すD工程、前記第二被膜4を除去するE工程、の各工程をこの並び順通りに行う光素子6の基板1実装方法であって、前記所定領域上に光素子6を実装するF工程および該光素子6と前記電極2とに配線を施す(導体7を結線する)G工程を、それぞれ、前記A工程とB工程の間、またはB工程とC工程の間、またはE工程の後、いずれかに行うことを特徴とする光素子6の基板1実装方法。

請求項（抜粋）：

基板上に電極を形成するA工程、前記基板の電極形成面上に、所定領域を除いて、第一被膜を形成するB工程、前記基板の第一被膜形成面上に第二被膜を形成するC工程、前記基板に機械加工を施すD工程、前記第二被膜を除去するE工程、の各工程をこの並び順通りに行う光素子の基板実装方法であって、前記所定領域上に光素子を実装するF工程および該光素子と前記電極とに配線を施すG工程を、それぞれ、前記A工程とB工程の間、またはB工程とC工程の間、またはE工程の後、いずれかに行うことを特徴とする光素子の基板実装方法。

IPC (2件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/13

FI (2件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/12 M