特許
J-GLOBAL ID：200903051232053800
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-031569
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232509
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 パワーモジュール化した樹脂封止型半導体装置において、樹脂成形時に外部端子部分に樹脂バリが発生する。【解決手段】 回路構成した複合基板11の金属板9上に制御用素子12等が搭載され、さらに複数の半導体素子を搭載した回路基板19が積層されている。そして複合基板11が樹脂枠15の開口部に収納されて、外部端子16が突出するよう封止樹脂17で封止されたものである。また最上面には、樹脂蓋20が嵌入されており、封止樹脂17で樹脂枠15内を封止する際の封止規定位置を確保している。複合基板11を樹脂枠15に収納し、かつ樹脂蓋20を外部端子16に嵌入させて固定してから、樹脂封止した構造であるので、樹脂封止する際の封止位置が規正され、余分な樹脂が流出せず樹脂外部端子16部分に樹脂バリが発生するのを防止することができる。
請求項（抜粋）：
回路構成した基板と、前記基板上に搭載され、電気的に前記基板の回路と接続された複数の半導体素子と、前記基板と接続した外部端子と、前記基板に対して積層構造をなした複数の半導体素子が搭載された複数の回路基板と、前記基板と回路基板とを収納した枠体と、前記枠体内であって、前記外部端子を突出させて前記基板上面領域を封止した封止樹脂とよりなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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