特許

J-GLOBAL ID：200903051232989172

凹凸パターン形成方法

発明者： 坂野 真一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181181
公開番号（公開出願番号）：特開2002-372919
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 背の高い部分と低い部分とが混在するようなパターンを簡単に形成することができる凹凸パターン形成方法を提供する。【解決手段】 基板1上にパターン材料層2をベタで形成し、その上に嵩上げ層3を印刷でパターン状に形成した後、少なくとも嵩上げ層3を含む目的パターンを残した状態でそれ以外の部分のパターン材料層2を除去することにより、嵩上げ層3に対応する部分が高く、かつ嵩上げ層3のない部分が低くなった段差のある目的パターンを形成する。基板1上に嵩上げ層3を印刷でパターン状に形成し、それを覆ってパターン材料層2をベタで形成するようにしてもよい。

請求項（抜粋）：

基板上にパターン材料層をベタで形成し、その上に嵩上げ層をパターン状に形成した後、少なくとも嵩上げ層を含む目的パターンを残した状態でそれ以外の部分のパターン材料層を除去することにより、嵩上げ層に対応する部分が高く、かつ嵩上げ層のない部分が低くなった段差のある目的パターンを形成することを特徴とする凹凸パターンの形成方法。

IPC (3件)：

G09F 9/00 338 ,  H01J 9/02 ,  H01J 11/02

FI (3件)：

G09F 9/00 338 ,  H01J 9/02 F ,  H01J 11/02 B

Fターム (11件)：

5C027AA09 ,  5C040FA01 ,  5C040GF03 ,  5C040GF14 ,  5C040JA17 ,  5C040MA03 ,  5G435AA17 ,  5G435BB06 ,  5G435EE33 ,  5G435HH12 ,  5G435KK05