特許
J-GLOBAL ID：200903051233482730
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-355982
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176896
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】フリップチップ方式樹脂封止型半導体装置を製造するに当り、封止樹脂の塗布に要する作業時間を短縮して生産性を高め、しかも封止樹脂がチップの所定部分以外の部分に付着してしまうことがないようにする。【解決手段】チップ1を基板1に熱圧着した後、チップ1の裏面に接着シート9を貼着する。シート9を貼着後、一番端のチップの脇に封止樹脂11を滴下すると、樹脂はチップ1と基板4との間及びシート9と基板4との間の毛管現象により、チップとその隣りのチップとの間を順次埋めて行くので、樹脂の滴下は1回で済み、チップ毎に1つずつ滴下して行く必要がない。且つチップの裏面は保護される。接着シート9に加熱または紫外線照射で接着力が低下する性質のものを用いると、封止樹脂を固化させるときの加熱または紫外線照射で、同時にシート9の接着力が低下するので、シート9を剥離するときの作業性が向上する。
請求項（抜粋）：
一主面にバンプ電極を備える半導体チップを、フリップチップボンディング工法により基板の一方の主面に搭載する第1の工程と、前記基板に搭載した半導体チップの他方の主面に接着シートを貼着する第2の工程と、搭載した半導体チップの前記一主面を除く周囲及び半導体チップと基板との間の空隙に封止外装用の樹脂を充填する第3の工程と、前記封止外装用の樹脂を固化させる第4の工程と、前記接着シートを剥離する第5の工程とを含む半導体装置の製造方法。
Fターム (4件)：
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA04
, 5F061CB12
