特許
J-GLOBAL ID：200903051237649566
プリント配線板用銅箔及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056521
公開番号（公開出願番号）：特開平11-256389
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：
【要約】【課題】 基板への接着面表面が均質でムラがなく、粉落ちの点で問題がなく、基板との間で充分な接着強度を有し、耐熱性あるいは電気的特性においても優れたプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】 プリント配線板用銅箔であって、原料銅箔の被接着面側表面に、モリブデンと、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも1種と、を含有する銅のやけめっき層を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
原銅箔の被接着面側表面に、モリブデンと、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも1種と、を含有する銅のやけめっき層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。
IPC (5件)：
C25D 3/38 101
, C25D 1/04 311
, C25D 5/10
, C25D 7/06
, H05K 3/18
C25D 3/38 101
, C25D 1/04 311
, C25D 5/10
, C25D 7/06 A
, H05K 3/18 G
