特許
J-GLOBAL ID：200903051247650899
多層プリント配線板及びその製造方法並びにそれに用いる樹脂絶縁層形成用組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-323577
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148748
出願日： 1995年11月20日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 樹脂絶縁層の滲みや回路部間のスキップ等の問題がなく、樹脂絶縁層と導体層とが充分な密着強度で交互にビルドアップされた多層プリント配線板を生産性良く低コストで製造する。【解決手段】 樹脂絶縁層及び導体層の形成を、現像液に可溶性の樹脂を含む光硬化性・熱硬化性の第1樹脂絶縁組成物を導体回路2a,2bが形成された配線板1の表面に導体回路が埋まるように塗布し、紫外線照射して現像液に可溶な第1樹脂絶縁層3a,3bを形成後、その上に、粗化剤により分解もしくは溶解する微粒状のゴム成分及び/又はフィラーを含む光硬化性・熱硬化性の第2樹脂絶縁組成物を所定のパターンどおりに印刷し、紫外線照射して第2樹脂絶縁層4a,4bを形成し、次いで現像処理して第2樹脂絶縁層で覆われていない第1樹脂絶縁層の部分を除去した後、加熱硬化し、その後粗化剤により処理し、形成された粗化面に導体層7を形成することにより行う。
請求項（抜粋）：
導体回路が形成された配線板上に樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を順次形成する多層プリント配線板の製造において、樹脂絶縁層及び導体層の形成が、(1)使用する現像液に可溶性の樹脂、熱硬化性樹脂、感光性希釈剤、光重合開始剤及び硬化剤を含む第1樹脂絶縁組成物を、導体回路が形成された配線板の表面に導体回路が埋まるように塗布した後、紫外線を照射して予備硬化し、現像液に可溶な第1樹脂絶縁層を形成する工程、(2)光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性希釈剤、光重合開始剤、硬化剤及び粗化剤により分解もしくは溶解する微粒状のゴム成分及び/又はフィラーを含む第2樹脂絶縁組成物を、上記第1工程で形成された第1樹脂絶縁層の上に所定のパターンどおりに印刷した後、紫外線を照射して予備硬化し、第2樹脂絶縁層を形成する工程、(3)このようにして形成された第1樹脂絶縁層と第2樹脂絶縁層とから成る樹脂絶縁層を現像処理し、第2樹脂絶縁層で覆われていない第1樹脂絶縁層の部分を除去してバイアホール部を形成する工程、(4)上記第3工程後の樹脂絶縁層を加熱して後硬化する工程、(5)上記第4工程で形成された硬化樹脂絶縁層の表面及び各孔部を粗化剤により処理し、粗化面を形成する工程、及び(6)上記硬化樹脂絶縁層の粗化面に導体層を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/38 A
