特許
J-GLOBAL ID：200903051252812198

型取り用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

発明者：
池野 正行

池野 正行 について

, 
大橋 守男

大橋 守男 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-062280
公開番号（公開出願番号）：特開2002-265785
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
要約：
【要約】【課題】 不飽和ポリエステル樹脂及びその他の樹脂に対する離型性に優れる型取り用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【解決手段】 一分子中に少なくとも一つのオレフィン性不飽和基を有する有機化合物、並びに下記一般式(1)-CHR1- (1)(式中、R1は水素原子、非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はハロゲン原子である。)で表わされる基及び芳香族環を有していて、一般式(1)で表わされる基に少なくとも一つの芳香族環が結合している有機化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物を含有する型取り用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
請求項（抜粋）：
一分子中に少なくとも一つのオレフィン性不飽和基を有する有機化合物並びに下記一般式(1)-CHR1- (1)(式中、R1は水素原子、非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はハロゲン原子である。)で表わされる基及び芳香族環を有していて、一般式(1)で表わされる基に少なくとも一つの芳香族環が結合している有機化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物を含有することを特徴とする型取り用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (3件)：
C08L 83/04 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/541
FI (3件)：
C08L 83/04 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/54
Fターム (33件)：
4J002AC022 ,  4J002BE052 ,  4J002BG042 ,  4J002BG062 ,  4J002BH022 ,  4J002BK002 ,  4J002CP061 ,  4J002EA016 ,  4J002EA026 ,  4J002EA027 ,  4J002EA046 ,  4J002EA047 ,  4J002EA067 ,  4J002EC037 ,  4J002EC047 ,  4J002EC079 ,  4J002EE036 ,  4J002EE049 ,  4J002EF056 ,  4J002EG049 ,  4J002EH076 ,  4J002EH106 ,  4J002EX038 ,  4J002EX078 ,  4J002EZ049 ,  4J002FD010 ,  4J002FD060 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD143 ,  4J002FD148 ,  4J002FD159 ,  4J002GT00
引用特許：
審査官引用 (12件)
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