積層板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169573
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347600
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】【課題】優れた加工性と高い誘電率を併せ持つ薄型の積層板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸された基材を1枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、この誘電体の外側に金属層を設けて形成された積層板に関する。基材として厚さが5〜40μm、誘電率が5〜30のものを用いる。また無機充填材として平均粒径が0.01〜5μm、誘電率が50〜10000のものを用いる。そして、上記の基材と無機充填材を用いて、厚さが10〜60μm、表面の平均粗さが1〜7μmとなるように誘電体が形成されている。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸された基材を1枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、この誘電体の外側に金属層を設けて形成された積層板において、基材として厚さが5〜40μm、誘電率が5〜30のものを用いると共に、無機充填材として平均粒径が0.01〜5μm、誘電率が50〜10000のものを用いて、厚さが10〜60μm、表面の平均粗さが1〜7μmとなるように誘電体が形成されて成ることを特徴とする積層板。

IPC (9件)：

B32B 15/08 , C08J 5/24 CFC , C08K 3/24 , C08K 5/541 , C08K 7/14 , C08L 63/00 , C08L101/00 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (11件)：

B32B 15/08 J , B32B 15/08 S , C08J 5/24 CFC , C08K 3/24 , C08K 7/14 , C08L 63/00 C , C08L101/00 , H05K 1/03 610 R , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 T , C08K 5/54

Fターム (85件)：

4F072AA01 , 4F072AA04 , 4F072AA05 , 4F072AA06 , 4F072AA07 , 4F072AB17 , 4F072AB29 , 4F072AD23 , 4F072AE08 , 4F072AF02 , 4F072AF21 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AG17 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AH22 , 4F072AJ04 , 4F072AK02 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F100AA01A , 4F100AA34 , 4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AD00A , 4F100AD00H , 4F100AG00 , 4F100AK01A , 4F100AK53 , 4F100AK53A , 4F100AL05C , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA02 , 4F100CA23A , 4F100CA23H , 4F100DG12 , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100EJ67 , 4F100EJ82A , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JG05 , 4F100JG05A , 4F100JG05C , 4F100YY00A , 4J002AA021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CH071 , 4J002CM041 , 4J002DE186 , 4J002DL008 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002FA048 , 4J002FD016 , 4J002FD018 , 4J002FD157 , 4J002GQ00 , 5E346AA06 , 5E346AA13 , 5E346AA23 , 5E346AA27 , 5E346AA33 , 5E346AA43 , 5E346AA53 , 5E346BB02 , 5E346BB06 , 5E346BB20 , 5E346CC21 , 5E346DD07 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346EE31 , 5E346FF01 , 5E346HH06

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