特許

J-GLOBAL ID：200903051262593648

回路板の製造方法

発明者： 武藤 正英 ,  内野々 良幸
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256493
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097824
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 回路パターンの表面に突起または凹凸形状が形成されにくく、パターン不良が発生しにくい回路板の製造方法の提供。【解決手段】 絶縁基材1の表面にめっき下地層2を形成し、少なくとも回路パターンとなる輪郭部3にレーザを照射して、この輪郭部3のめっき下地層2を除去し、残された回路パターンとなる部分のめっき下地層3に、導体金属膜4をめっき形成することによって、回路パターンを形成する回路板の製造方法において、めっき下地層2を下方に向けて絶縁基材1を配置し、この絶縁基材1の下方からレーザを照射する。

請求項（抜粋）：

絶縁基材の表面にめっき下地層を形成し、少なくとも回路パターンとなる輪郭部にレーザを照射して、この輪郭部のめっき下地層を除去し、残された回路パターンとなる部分のめっき下地層に、導体金属膜をめっき形成することによって、回路パターンを形成する回路板の製造方法において、めっき下地層を下方に向けて絶縁基材を配置し、この絶縁基材の下方からレーザを照射することを特徴とする回路板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/18 E ,  B23K 26/00 H ,  H05K 3/00 N