特許

J-GLOBAL ID：200903051263010220

CMOS出力段用ESD保護装置

発明者： ヨアヒム、クリスチャン、ライナー
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (1件)： 吉武 賢次 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240892
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124336
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 集積回路の改良されたESD保護によりチップ表面領域の効果的な利用を可能にし、集積回路の機能がボンディングパッドの機械的な応力がかかる場合に弱められない装置を提供する。【解決手段】 本発明は、集積回路内でのESD保護を改良するための装置に関する。チップ領域の効果的な利用を達成するために、ボンディングパッドと集積回路との間に受動素子を接続することが提案され、前記受動素子は非導電層の上およびボンディングパッドの下に配置される。ボンディングまたは試験の際にボンディングパッドに損傷が生じた場合、多くとも受動構成部品だけが短絡されるが、出力ドライバ段および集積回路の機能性は影響を受けずに残る。

請求項（抜粋）：

集積回路のESD保護を改良するための装置であって、ボンディングパッドの下および非導電性の層の上に形成される受動素子が、ボンディングパッドと集積回路との間に接続される装置。

IPC (4件)：

H01L 21/822 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04

FI (5件)：

H01L 27/04 H ,  H01L 21/88 T ,  H01L 21/82 P ,  H01L 27/04 E ,  H01L 21/82 W

Fターム (18件)：

5F033UU04 ,  5F033VV07 ,  5F033VV08 ,  5F038AR09 ,  5F038AR16 ,  5F038BE07 ,  5F038BH02 ,  5F038BH03 ,  5F038BH05 ,  5F038BH07 ,  5F038BH13 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ20 ,  5F064DD42 ,  5F064EE23 ,  5F064EE26 ,  5F064EE27 ,  5F064EE53