特許
J-GLOBAL ID：200903051267839408
ターミナルテープの打ち抜き方法及びその打ち抜き金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200313
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021160
出願日： 1992年07月04日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 ターミナルテープを打ち抜き加工によって成形する際に、バリが発生し難いターミナルテープの打ち抜き方法を提供する。【構成】 ステージ上に搭載される半導体チップの電極とリードフレーム等のリード端子との間を中継する中継導体パターン22が形成されたターミナルテープを、絶縁フィルム18の一面に中継導体パターン22が形成され且つ他面に接着剤層20が形成された複合フィルムを打ち抜いて成形する際に、該複合フィルムにおいて、中継導体パターン22の半導体チップ側先端と半導体チップが搭載される部分として打ち抜かれる打ち抜き部分との間の狭隘部を金型の上型に形成した突起部24と下型とによって把持し、半導体チップが搭載される部分の複合フィルムをポンチ16で打ち抜くことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ステージ上に搭載される半導体チップの電極とリードフレーム等のリード端子との間を中継する中継導体パターンが形成されたターミナルテープを、絶縁フィルムの一面に前記中継導体パターンが形成され且つ他面に接着剤層が形成された複合フィルムを打ち抜いて成形する際に、該複合フィルムにおいて、前記中継導体パターンの半導体チップ側先端と半導体チップが搭載される部分として打ち抜かれる打ち抜き部分との間の狭隘部を金型の上型に形成された突起部と下型の上面とによって把持し、半導体チップが搭載される部分の複合フィルムをポンチで打ち抜くことを特徴とするターミナルテープの打ち抜き方法。
引用特許：
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