特許

J-GLOBAL ID：200903051270715191

エポキシ樹脂組成物

発明者： 上田 茂久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-230096
公開番号（公開出願番号）：特開平10-077390
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 高純度化した2ZnO・3B2O3・3.5H2Oを用いることにより、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含まない耐湿性及び難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、Naイオン含有量が30ppm以下である2ZnO・3B2O3・3.5H2O、及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)Naイオン含有量が30ppm以下である2ZnO・3B2O3・3.5H2O、及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-295252   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭61-233049