ハイブリッドICの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-145077
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251602
出願日： 1991年06月18日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】ハイブリッドICの製造工程において、ワイヤボンディングを放熱フィンの取り付け以前に行ない、どのような構造の放熱フィンでも基板の裏面に容易に接着できるようにする。【構成】基板の裏面に放熱フィンを具備するハイブリッドICにおいて、穴部11を有する基板10の裏面に耐熱粘着テープ12を貼付し、基板10の穴部11に部品13を搭載して耐熱粘着テープ12に貼付し、部品13と基板10とをワイヤ14により電気的に接続し、部品13の搭載部を樹脂15で封止した後に、耐熱粘着テープ12を剥がし、放熱フィン16を接着する。

請求項（抜粋）：

基板の裏面に放熱フィンを具備するハイブリッドICにおいて、(a)穴部を有する基板の裏面に耐熱粘着テープを貼付する工程と、(b)前記基板の穴部に部品を搭載し耐熱粘着テープに貼付する工程と、(c)前記ICと基板とを導体により電気的に接続する工程と、(d)前記ICの搭載部を封止する工程と、(e)前記耐熱粘着テープを剥がし、放熱フィンを接着する工程とを順に施すことを特徴とするハイブリッドICの製造方法。

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