特許

J-GLOBAL ID：200903051273201776

超音波加振による接合構造

発明者： 榛地 陽 ,  大橋 紀弘
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-278444
公開番号（公開出願番号）：特開2000-102981
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 段差のある部分に対しても1度の超音波照射により、確実な溶着面が得られる、超音波加振による接合構造を実現する。【解決手段】 チップ本体11の接合凹部15の両側壁面15A、15Aをテーパ面として、この接合凹部15に嵌め込まれる蓋体12の接合凸部17の両側壁面17C、17Cもテーパ面とする。このようなチップ本体11と蓋体12とを組み付けた状態で、振幅方向Aの超音波加振を行うと、側壁面15Aと側壁面17Cとの接合面は、振幅方向Aに対して投影面積を有するため、超音波による摩擦熱を発生させて溶着される。このような構造としたことにより、段差のある部分に対して超音波加振を一回行うことで接合全体を溶着することが可能になる。

請求項（抜粋）：

超音波加振により溶融する材料でなるそれぞれの接合部材の、互いに接合し且つ段差を有する面どうしを超音波加振により溶着する接合構造であって、前記互いに接合する面が、前記超音波の振幅方向に対して角度をなすことを特徴とする超音波加振による接合構造。

IPC (2件)：

B29C 65/08 ,  H01R 43/00

FI (2件)：

B29C 65/08 ,  H01R 43/00 Z

Fターム (20件)：

4F211AD03 ,  4F211AD05 ,  4F211AD15 ,  4F211AD23 ,  4F211AG03 ,  4F211AG07 ,  4F211AG23 ,  4F211AH33 ,  4F211AK03 ,  4F211TA01 ,  4F211TC12 ,  4F211TD09 ,  4F211TD11 ,  4F211TD13 ,  4F211TH02 ,  4F211TH17 ,  4F211TH18 ,  4F211TN22 ,  5E051GA06 ,  5E051GB05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-113922
  
• 被覆電線の接合構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-141869   出願人：矢崎総業株式会社
• 特開平2-113922