特許
J-GLOBAL ID：200903051274387636
マルチチップパッケージおよびマルチチップパッケージのアセンブリ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171357
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007277
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームとチップとの接続関係を自由に設計できる構成とし、特性や機能の異なる複数のICチップの混載を可能にするマルチチップパッケージおよびマルチチップパッケージのアセンブリ方法を得ること。【解決手段】 チップ15aおよび15bのボンディングパッドのそれぞれと電気的に接続されるチップ用ボンディングパッドと、内部に配線された導線を介してチップ用ボンディングパッドのそれぞれと一対一に対応して電気的に接続されるリードフレーム用ボンディングパッドと、を設けた信号位置変換部13を備え、リードフレーム用ボンディングパッドとリードフレーム11のリードとをワイヤ14によって電気的に接続し、かつ信号位置変換部13をダイパッド12に対して固定配置する。
請求項（抜粋）：
複数のチップを同一のパッケージとして混載するマルチチップパッケージにおいて、ダイパッドを備えたリードフレームと、前記複数のチップのボンディングパッドのそれぞれと電気的に接続される複数の第1のボンディングパッドと、内部に配線された導線を介して前記第1のボンディングパッドのそれぞれと一対一に対応して電気的に接続される複数の第2のボンディングパッドと、を設け、前記第2のボンディングパッドのそれぞれと前記リードフレームのリードとがワイヤボンディングによって電気的に接続されるとともに、前記ダイパッドに対して固定配置される信号位置変換部と、を備えたことを特徴とするマルチチップパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
