特許

J-GLOBAL ID：200903051285772531

半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体

発明者： 浦島 和浩
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-185213
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039241
出願日： 2004年06月23日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：

【課題】半導体素子の接合部分に信頼性を付与でき、しかも比較的安価な半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体を提供すること。【解決手段】本発明の構造体11は、面接続端子16を有する半導体素子15と、中継基板21と、面接続パッド46を有する基板41とからなる。中継基板21を構成する中継基板本体38は、有機絶縁材料からなる略板形状の部材である。中継基板本体38の第1面22側には複数の第1面側端子28が配置され、第2面23側には複数の第2面側端子29が配置されている。中継基板本体38には、第1面側端子28及び第2面側端子29を互いに導通させる導通構造30,31が設けられている。半導体素子15と中継基板本体38との間には第1樹脂充填剤81が充填されている。基板41と中継基板本体38との間には第2樹脂充填剤82が充填されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

面接続端子を有する半導体素子を備え、かつ、 前記半導体素子が実装される第1面と、第2面とを有し、有機絶縁材料からなる略板形状の中継基板本体と、 前記第1面側に配置された複数の第1面側端子と、前記第2面側に配置された複数の第2面側端子と、前記中継基板本体に設けられ、前記第1面側端子及び前記第2面側端子を互いに導通させる導通構造とを備え、 前記半導体素子と、前記中継基板本体との間には、樹脂充填剤が充填されてなる ことを特徴とする半導体素子付き中継基板。

IPC (3件)：

H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K1/18

FI (3件)：

H01L23/12 501B ,  H01L23/32 D ,  H05K1/18 J

Fターム (10件)：

5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB16 ,  5E336CC32 ,  5E336CC34 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336DD22 ,  5E336EE03 ,  5E336GG14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 中継基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-003990   出願人：日本特殊陶業株式会社