特許

J-GLOBAL ID：200903051298334070

半導体素子搭載用のヒートシンクが突設された半導体装置用アイレットの製造方法

発明者： 海沼 正夫
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340609
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163578
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子搭載用のヒートシンクをアイレット本体の上面に手数をかけずに容易に突設できる、半導体素子搭載用のヒートシンクが突設された半導体装置用アイレットの製造方法を得る。【解決手段】 銅、銅合金等の棒状の第1の部材100の軸方向を向く周囲側面に鉄、鉄合金等の第2の部材200を層状に接合してなるクラッド棒を形成する。そして、そのクラッド棒をその軸方向と直角な方向に平板状に押し潰して、クラッド帯板400を形成する。次いで、そのクラッド帯板400をプレス加工して、アイレット本体を形成する。それと同時に、そのアイレット本体の上面に第1の部材100からなるヒートシンクを突設すると共に、そのアイレット本体の左右部分にリード封着穴を設ける。

請求項（抜粋）：

次の工程を含むことを特徴とする半導体素子搭載用のヒートシンクが突設された半導体装置用アイレットの製造方法。a.ヒートシンク部分及びアイレット本体の一部分形成用の棒状の第1の部材の軸方向を向く周囲側面に、アイレット本体のリード封着部分、キャップ溶接部分及びアイレット本体の他の部分形成用の第2の部材を層状に接合してなるクラッド棒を形成する工程。b.前記クラッド棒をその軸方向と直角な方向に押し潰して、前記第1の部材と第2の部材とからなる帯板状のクラッド帯板を形成する工程。c.前記クラッド帯板をプレス加工して、アイレット本体を形成すると共に、該アイレット本体の上面に前記第1の部材からなるヒートシンクを突設し、前記アイレット本体にリード封着穴を設ける工程。

IPC (4件)：

H01S 3/18 ,  H01L 23/36 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/025

FI (4件)：

H01S 3/18 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/36 C ,  H01S 3/02 A