特許

J-GLOBAL ID：200903051303760287

電子機器用放熱筐体

発明者： 諫山 徳行 ,  小林 正幸 ,  綱 隆満
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 山谷 晧榮 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144232
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】放熱効果の高い、自然空冷用の電子機器用放熱筐体を提供すること。【解決手段】このため、本発明では、発熱電子部品1を実装した電子機器用放熱筐体3において、放熱筐体3に形成した冷却放熱用フィン4の格子形状断面積を、冷却空気流入口は大きく、空気流出口は小さくしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

発熱電子部品を実装した電子機器用放熱筐体において、放熱筐体に形成した冷却放熱用フィンの格子形状断面積を、冷却空気流入口は大きく、空気流出口は小さくしたことを特徴とする自然空冷の電子機器用放熱筐体。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 Z

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB05