特許
J-GLOBAL ID：200903051309023195
熱硬化性樹脂組成物および電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-112982
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316399
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：
【要約】【目的】加工性、耐熱性および耐湿性に優れ、特に従来知られている樹脂組成物よりも密着性および接着性に優れ、封止材料用組成物として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【構成】(A)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤および(C)銅および42アロイとキレート化可能な添加剤、またはこれらと(D)充填剤を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、ならびにその熱硬化性樹脂組成物によって成形封止してなることを特徴とする電子部品。
請求項（抜粋）：
(A)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、および(C)銅および42アロイとキレート化可能な添加剤を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 63/00 NKY
, C08K 5/00
, H01L 23/10
