多層配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017048
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226583
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】回路充填性の向上と、層間接続用穴からの絶縁接着材料の流動量低減の両立ができ、かつ層間接続の信頼性に優れた多層配線板の製造法を提供すること。【構成】回路基板上の凹部に、AまたはBステージで流動性を有する凹部充填材を印刷または塗布する工程、その凹部充填材を乾燥し、AまたはBステージに硬化する工程、この上にシート状絶縁性接着材料を重ね、加圧加熱して積層一体化する工程からなること。

請求項（抜粋）：

回路基板上の凹部に、AまたはBステージで流動性を有する凹部充填材を印刷または塗布する工程、その凹部充填材を乾燥し、AまたはBステージに硬化する工程、この上にシート状絶縁性接着材料を重ね、加圧加熱して積層一体化する工程からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開昭59-210697
特開昭59-210697
特開昭61-067989

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