特許

J-GLOBAL ID：200903051315353679

半導体装置用のフイルム

発明者： 今田 雅史
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093288
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109834
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップがボンディングされたフィルムの各コマを打ち抜いた後も、正確な位置決めなどを行えるようにする。【構成】 フィルム10の両縁部に2列ずつスプロケットホール16,18を設け、両方のスプロケットホールを例えば映画用フィルムの規格に対応させる。半導体チップ14がフィルムにボンディングされた後に、所定の半導体チップ14、例えば良品の半導体チップ14がボンディングされたコマだけを打ち抜く。このとき前記2列ずつのスプロケットホールのうち内側のスプロケットホール18だけを含むようにして打ち抜く。こうして打ち抜かれた各コマは互いに接合される。また各コマが打ち抜かれたフィルムは外側のスプロケットホール16を用いて連続的に巻き取られる。

請求項（抜粋）：

複数のスプロケットホールを有し、半導体装置をボンディングして搬送する半導体装置用のフィルムにおいて、前記スプロケットホールを前記フィルムの両縁部に複数列ずつ設けたことを特徴とする半導体装置用のフィルム。