配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182082
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015914
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】絶縁基体にフクレ等が発生器する。【解決手段】感光性セラミックグリーンシートの所定領域に光を照射してスルーホールを有する光硬化セラミックシート1aを形成するとともに該光硬化セラミックシート1aの下面に溝部5を形成し、次に前記光硬化セラミックシート1aの上面に厚さが前記溝部5の深さよりも薄い配線用導体層6を形成し、最後に前記光硬化セラミックシート1aを複数枚、下部に位置する光硬化セラミックシート1a上面の配線用導体層6が上部に位置する光硬化セラミックシート1a下面に形成した溝部5に嵌合するように重ね合わせるとともに焼成する。

請求項（抜粋）：

(1)感光性樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数枚の感光性セラミックグリーンシートと、金属粉末に有機溶剤を添加した導電ペーストを作製する工程と、(2)前記感光性セラミックグリーンシートの所定領域に光を照射し所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像して厚み方向に貫通するスルーホールを有する複数枚の光硬化セラミックシートを形成する工程と、(3)前記光硬化セラミックシートの下面にエッチングにより所定パターンの溝部を形成する工程と、(4)前記導電ペーストを用いて、前記光硬化セラミックシートの上面に厚さが前記溝部の深さよりも薄い所定パターンの配線用導体層を、スルーホール内にスルーホール用導体層を各々形成する工程と、(5)前記複数枚の光硬化セラミックシートを、下部に位置する光硬化セラミックシートの上面に形成した配線用導体層と上部に位置する光硬化セラミックシートの下面に形成した溝部とが嵌合するように、かつ溝部の底面と配線用導体層の表面との間に空間が形成されるようにして重ねるとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線導体層及びスルーホール導体層を形成する工程とから成る配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 3/00 K , H05K 3/40 K

Fターム (27件)：

5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB11 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC53 , 5E317CD32 , 5E317GG05 , 5E317GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC17 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE29 , 5E346FF18 , 5E346GG02 , 5E346GG03 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH07 , 5E346HH11

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