金属配線、それを備えた薄膜トランジスタおよび表示装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-161077
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353222
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】金属配線として銅膜を使用する場合において、その銅膜にけい素含有膜が設けられるとき、けい素含有膜への銅の拡散とアンモニアガスなどの反応ガスによる銅の腐食とを防止し得る金属配線、それを備えた薄膜トランジスタおよび表示装置を提供する。【解決手段】金属配線は、銅膜とけい素含有膜との間における、銅膜の上層もしくは下層にまたは銅膜の上層と下層との両方に、バリア膜が形成されている。バリア膜は、主成分が2000°C以上の融点を持つ金属とニッケル(Ni)との合金である。

請求項（抜粋）：

基板に銅膜が配線形状に配設され、かつその配設された銅膜の少なくとも上層または下層のいずれか一方にけい素含有膜が設けられる金属配線において、上記銅膜とけい素含有膜との間における、銅膜の上層もしくは下層に、または銅膜の上層と下層との両方に、さらにバリア膜が形成されており、かつそのバリア膜は、主成分が2000°C以上の融点を持つ金属とニッケル(Ni)との合金であることを特徴とする金属配線。

IPC (7件)：

H01L 21/3205 , G02F 1/1343 , G02F 1/1368 , G09F 9/30 330 , G09F 9/30 338 , H01L 21/28 301 , H01L 29/786

FI (10件)：

G02F 1/1343 , G02F 1/1368 , G09F 9/30 330 Z , G09F 9/30 338 , H01L 21/28 301 Z , H01L 21/88 R , H01L 29/78 617 L , H01L 29/78 612 C , H01L 29/78 617 M , H01L 29/78 617 J

Fターム (88件)：

2H092JA34 , 2H092JA37 , 2H092JA41 , 2H092JB22 , 2H092JB31 , 2H092KA04 , 2H092KA05 , 2H092KA12 , 2H092KB04 , 2H092NA23 , 2H092NA28 , 4M104AA09 , 4M104BB04 , 4M104BB39 , 4M104CC05 , 4M104DD34 , 4M104DD37 , 4M104DD43 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 4M104DD63 , 4M104EE02 , 4M104EE05 , 4M104EE17 , 4M104FF17 , 4M104GG20 , 4M104HH20 , 5C094AA32 , 5C094BA03 , 5C094CA19 , 5C094DA14 , 5C094DB01 , 5C094DB04 , 5C094EA04 , 5C094EA07 , 5C094EB02 , 5C094FB12 , 5F033GG04 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033LL02 , 5F033LL04 , 5F033LL06 , 5F033MM11 , 5F033MM13 , 5F033PP06 , 5F033PP15 , 5F033PP19 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033PP35 , 5F033QQ08 , 5F033RR06 , 5F033VV06 , 5F033VV15 , 5F033WW03 , 5F033XX18 , 5F033XX28 , 5F110AA03 , 5F110AA26 , 5F110BB01 , 5F110BB10 , 5F110CC07 , 5F110DD02 , 5F110EE02 , 5F110EE04 , 5F110EE06 , 5F110EE07 , 5F110EE14 , 5F110EE15 , 5F110EE41 , 5F110EE42 , 5F110EE43 , 5F110EE44 , 5F110EE45 , 5F110EE47 , 5F110FF03 , 5F110FF29 , 5F110GG02 , 5F110GG15 , 5F110HK03 , 5F110HK07 , 5F110HK09 , 5F110HK16 , 5F110HK21 , 5F110HK22 , 5F110HK25 , 5F110NN24

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