特許

J-GLOBAL ID：200903051319820662

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 藤田 浩史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-344313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169675
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】 カーボンブラックの凝集物が少なく、半導体装置内部でのインナーリード間やワイヤー間のリーク性や導電性を防止するための半導体封止樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)平均粒子径10〜50nm、かつBrunauer-Emmett-Teller法による比表面積が80〜400m2/gであるカーボンブラックを必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に該カーボンブラックを0.1〜1.0重量%含有するエポキシ樹脂組成物及びそれにより半導体素子を封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)平均粒子径10〜50nm、かつBrunauer-Emmett-Teller法による比表面積が80〜400m2 /gであるカーボンブラックを必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に該カーボンブラックを0.1〜1.0重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (28件)：

4J002CC032 ,  4J002CC102 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN038 ,  4J002EW018 ,  4J002FD016 ,  4J002FD037 ,  4J002FD117 ,  4J002FD142 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC07