特許
J-GLOBAL ID：200903051326410143
研摩装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335784
公開番号（公開出願番号）：特開平8-229806
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：
【要約】【課題】 研摩される誘電体層の厚さを正確に調節し得る研摩装置を提供すること。【解決手段】 本発明の研磨装置は、上面及び下面を有するテーブル220と、軸227と、パッド230及び半導体基板300が横方向へずれないように保持するための保持リング229を備え半導体基板300を保持するキャリア224と、テーブル220の上面に研摩物質を供給するためのパイプ236及びノズル238と、キャリア224を回転させるモータ270と、テーブル220の軸方向位置を制御するアクチュエータアセンブリ280と、熱絶縁性物質からなりアクチュエータアセンブリ280を取り囲む空胴254とを含むことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体基板の上面に形成された誘電体層の厚さを前記誘電体層を研摩することによって調節するための研摩装置であって、粒子状物質を吸収し得る多孔性物質からなる上面と、下面とを有するテーブルと、前記半導体基板を固定するための基板固定手段であって、上面及び下面を有するキャリアと、前記キャリアの上面に接続された軸と、前記キャリアの下面に取り付けられたパッドと、前記半導体基板が横方向へずれないように保持するべく前記キャリアの下面の外周に設けられた保持リングとを含む基板固定手段と、前記基板固定手段を前記テーブルの上面に向かって移動し、前記誘電体層が前記テーブルの上面から予め定められた位置に置かれるように前記基板固定手段を前記予め定められた位置に移動させる基板移動手段と、前記テーブルの上面に研摩物質を供給する研摩物質供給手段と、前記研摩物質と前記誘電体層との間に摩擦が生じるように、前記基板固定手段を回転させる回転手段と、前記テーブルの下面に設けられ、前記テーブルの垂直方向位置を制御する垂直方向位置制御手段と、前記垂直方向位置制御手段を取り囲むとともに、熱絶縁性物質からなり、内部温度を概ね一定に保持することができる空胴とを含むことを特徴とする研摩装置。
FI (2件)：
B24B 37/04 A
, B24B 37/04 Z
